電タバ関連つらつらと・・・

電子タバコとか、VAPEとか言われているアイツについて、適当に書いていく、そんなBlogです。

VO Chipレビュー、実動作編

こんにちは。

さて今回は。
ガビさんから、送ってもらった。
「VO Chip」の。
実動作を確認していきたいと思います。
主に、「VPCモード」時の挙動を、ね!。

*ご注意!:
 このレビューは、「商品提供型レビュー」になります。
 アフィリエイトなどは仕込んでおりませんが、バイアスが掛かっている可能性があります。
 予め、ご了承下さい。
*そして、かなり画像多めです!。

さて。

では、早速、MODを作っていきましょう。
材料はこちら。
DSC02683

さくっとハンダ付け。
DSC02684

配線はこんな感じです。
vowire
まあ、赤がバッテリー+、青がアトマイザーポジティブ。
黒がGND、樹脂製のMODならそれぞれをバッテリー-とアトマイザーネガティブへ。
Cフレームなど、バッテリー-とアトマイザーネガティブが電気的に接続されている構造のMODの場合は、1本だけ適当なGNDに接続でOKです。

このままじゃ使いづらいので、その辺に転がってたINTELのネットワークカードのハコにマウント。
DSC02685

おもむろにオシロスコープを暖機して・・・。
DSC02687

セットアップ!。
DSC02688

あ、アトマイザーは、ROCKLESS RDAを。
DSC02715
Promistさんの0.3x0.1mmなナノクラプトンを、デュアル巻して、まあオームメーター読みで0.59オーム。
電池は、SONY US18650VTC5フル充電、但しかなり使い込んでるのでボロッカスのを、使ってます。

電源ON!。
p_logo
身も蓋も無い起動画面。

まあすぐこっちに切り替わり。
q_powerd

起動します。

んで、初期画面。
0_poweron
初期電源投入時は、パワーモードの5Wになります。

パワーは、最大80Wまで上がるみたいです。
3_maxwatt

んで、Fireを3クリックするとロック。
1_lock
何故かアメリカーンを主張しとります、シベリアとかハワイとか気にしちゃいけません。

そのままFireクリックを連打するとモード変更になります。
左下が反転します。
u_mode

左下が反転してる状態で、+-を押すと・・・。

温度管理
6_temp

バイパス
4_bypass

VPC
5_vpc


と、切り替わっていきます。

それぞれの下部は、サブメニューになっており。
どっか反転時にFireボタンを押すと、こんなふうに遷移していきます。

温度管理の摂氏華氏切り替え
7_mode1

温度管理のコイル材質変更
8_mode2

んでシステム
9_mode3

それぞれのサブメニューに入るには、+ボタン。
SYSTEM時に+ボタンを押すとメニューから抜け、-ボタンを押すと、電源OFFになります。
o_off

で、Fire時。
アトマがないとまあこんな感じに。
r_check

特に高出力設定時、電池から電流を引っ張り切れないと、この表示に。
s_checkbat

電池残量が少ないと、こんな感じなります。
t_lowbat
 *この挙動に関しては、後述します。

さて。
パワーとかバイパスとか温度管理とかは、まあ他のMODと一緒っぽいので。

VPCモードについて、詳しくみていきましょう!。
a_vpc

VPCモードは、プロファイルをD1~D5まで設定でき、サブメニューの2番め、「D1」て書いてある所を選ぶと、切り替えられます。
v_vpcselect

プロファイルを選んだら、「EDIT」を選択すると。
b_vpcedit1

設定画面にいきます。
c_vpcedit2

設定画面では、Fireを押すとポイントが移動し。
d_vpcedit3

それぞれのポイントで、+-を押すと。
w_vpcselect

出力を、変更することができます。

出力変更後は、Fireボタンを押すことで、テストパフが可能です。
この画面から抜ける時は・・・。
Fireボタンを一度押し、ポイント移動させ、Fireを長押し後、+ボタンを押すことで、メニューに戻れます。
m_vpc5

まあVPCモード、みりゃわかりますが。
各プロファイルの設定が、グラフで表示されます。
m_vpc5
グラフの縦軸は電力、最低5~80W、グラフの横軸は時間です。
まあ、分かりやすいかと。

では早速、使っていきましょう。
残念ながら、今回使ったVTC5は、かなりボロいので。
35Wくらいで、こんな悲しい画面になります。
s_checkbat

しかたないので、本来推奨されているプロファイルから、値を適当に割り込んで設定してみましょう。

左が本来の設定で、右が今回の設定です。
 vorealset

んじゃ早速設定し、計測していきます。
オシロはアトマイザ出力に接続、画面の縦軸は1V、横軸は500msです。

D1:
e_vpc1

D1詳細:
f_vpc1s

D1出力波形:
DS1Z_QuickPrint25

D2:
g_vpc2

D2詳細:
h_vpc2s

D2出力波形:
DS1Z_QuickPrint26

D3:
i_vpc3

D3詳細:
j_vpc3s

D3出力波形:
DS1Z_QuickPrint27

D4:
k_vpc4

D4詳細:
l_vpc4s

D4出力波形:
DS1Z_QuickPrint28

D5:
m_vpc5

D5詳細:
n_vpc5s

D5出力波形:
DS1Z_QuickPrint29

・・・まあ。
OLED表示の波形と、実際の波形に乖離があります。
表示上の問題で片付けていいのか分かりませんが、まあ、各ポイントの設定は。
別になだらかなカーブを描くのではく、純粋に、「その秒数に指定された出力にする」動きです。

まあでも、プリヒートとかそういう次元を超えて。
いろいろ試行錯誤出来て、楽しげな機能だなと。

さて、次は。
この基板の出力波形品質について。
5W出力で、確認してみました。

パフ時の立ち上がりは、こんな感じです。
DS1Z_QuickPrint24
横軸は100usね。
大体150us程度で立ち上がるようです。

高周波・脈動は、2つの波が確認できました。

まず、3.86KHzくらいで、65mV程度、脈動しています。
DS1Z_QuickPrint30

んで、770KHzくらいで、34mV程度の脈動。
DS1Z_QuickPrint31

あくまで予想ですが。
CPU制御が4KHz前後、CMOSドライバのスイッチが800KHz程度なのかなと。
いずれにしよ、脈動があること、またオーバーシュートがピコピコ出てるので、ローノイズ、てわけではありません。
が、DNAあたりと、あまり差分はありません。

最後にバッテリー終止電圧確認。

簡易安定化電源を繋いで、測定してみました。
DSC02719

OLED表示で、「3.29V」時。
DSC02722

パフろうとすると、Low Battery表示になります。
t_lowbat

この時のテスターでの電圧確認では。
DSC02723
3.32V程度。
少なくともこの基板では、上方向に誤差があるので、安全かも知れません。

なおざっくりですが、1.5V程度で電源が切れ、2.8V程度無いと再度電源を入れることが出来なくなります。
電源が切れるタイミングは、Sleepと同義だと考えられるので、通常使用では、終止電圧を割って運用することは無いかと思います。

以上、VO Chipの実動作レビューでした。
個人的には、色々試行錯誤出来る的な意味で、結構楽しめる基板なのではないかと。
反面、VPC運用時は、まあかなり煩雑なので、汎用的な使い方ではなく。
お気に入りのアトマとビルドを追い込んで、リキッドに合わせてプロファイルを切り替えるみたいな運用がいいのかな?とか思います。

また、最初からワイヤーが出ていること、また何より国内での多分安定した取扱があること、扱うのが個人的に非常に信頼している「Promist Vapor」さんであること、チップ単価が比較的安価であることから、個人のMOD製作や、壊れてしまったSX350j基板の代替に、非常にいい感じの選択肢になるかと。
商品提供を抜きにしても、個人的にもちょっと試してみたいな、と思う、そんな感じの基板です。

ただし!。
SX350Jと違い、電池のシリーズ接続には対応していないです。
6V程度以上掛けると、基板が起動しません。
また、シングル専用のリチウムイオン充電ICがいるため、USB接続時、USBに異常な電圧がかかり、基板ぶっこわすか、最悪接続側の機械に悪影響を与える可能性があります。
sx350wore

SX350jから入れ替える場合、MODの接続を確認し、左側の接続の構造のMODには、絶対に使わないで下さい。

今回はあくまで、基板単体のお話ですが。
MOD設計的にも、SX350jを流用できるので。
多分、VO Chip搭載MODも、ちらほら出てくるとは思います。
もし機会があれば、是非試してみて下さいな。

そんなVO Chipは、予価7,000円(税別)で取り扱い予定らしいです。
取り扱い店舗は、オイラが把握しているのは以下店舗です。
・通販店舗:Promist Vapor さん
・通販店舗:Vape Gear Eco-Izm さん
 

*多分ですが、M5+さんでも、扱うのかな?、と思ってます。

これで、一連のVO Chipレビューは、一応おしまいです!。
いやあ、、、基板のレビューというか評価、 大変ですねえ・・・。
結構難儀しましたが、個人的に知見も広まりましたし、いい経験をしました!。
貴重な基板レビューという機会を与えて下さった、Barks Gabishさん、ありがとうございました!、とても感謝しています。

それでは、お疲れ様でした。
DSC02747

 
以上です。  

VO Chip レビュー、回路・基板編

こんにちは。

さて今回は。
先日、無事届いた。
VO Chipの、主に回路や素子、そして基板につきまして。
レビューをしていきたいと思います。

これね!。
DSC02632

ご注意!:
 このレビューは、「商品提供を受けたレビュー」になります。
 アフィリエイトなどは仕込んでおりませんが、バイアスが掛かっている可能性があります。
 その辺まあ、ご勘案の上、お読み下さいな。
 あと、かなり冗長な上、まだ電源入れてないので、実動作的なレビューではありません。

さて。
祝日を挟んで、ガビさんから、一日遅れで無事2セット、Vo Chipが到着しました。
DSC02629

プロミストさん扱いなのですが、相変わらず丁寧な梱包です!。
DSC02630
が、、、残念ですが「お買上げありがとうカード」は入ってませんでした。
そりゃ買ってないですし、、、ね。

ハコ単体では、こんな感じ。
DSC02631

基板は、SX350Jと同じく、「OLEDマウンター」「入出力ワイヤー」がついている状態です。
DSC02632

SX350Jとの相違点は、GNDワイヤーが2本生えてること。
DSC02635
アトマイザー、および電池のワイヤーを、分けること無く、別々に配線することが出来ます。
GNDは貫通するーホール接続ですが、ワイヤーは裏側ではなく、ワイヤー側からハンダ付けされているみたいです。

バッテリー線は赤、表面に用意されたパッド接続です。
DSC02633
SX350Jよりはマシですが、やっぱFETとダイオードに近すぎる気がします・・・。

ちなみに使用しているFETは、ワイヤーに近いドレイン側の下面電極が非常に広いパワーMOSタイプなので、ハンダのヒケはあまり気にしなくていいかも知れません。
block6



アトマイザー出力は青、これも表面パッド接続ですが、回りには結構土地が開いてるので、まあ安心かな?。
DSC02634

ただ、最初からワイヤーが寝かせてついているため、無理に曲げたりするとパターンを剥がす可能性があります。
DSC02636
もし配線を変な方向に流す構造のMODを作る場合は、ワイヤーの再接続を考慮するといいかも知れません。

外部端子はこれだけ。
DSC02640
G D C R の4端子。
多分ですが、GND DATA CLOCK RESET、つまりJTAGだと推察。
CPU開発サイド以外では、関係の無い端子だと思われます。

基板上部。
DSC02641
赤い2本は、Fireスイッチ基板へのロジック。
そして、注目点は、赤と青のワイヤーの外側、なんかプラスチックのゴミみたいなのがついていますが。

これは、OLEDマウンターの固定です。
DSC02646
OLEDマウンターは、4本足のうち3本が基板を貫通しており、さきっちょを溶かすことで固定しているようです。
OLED交換や、CPU回りにアクセスしたい場合、この溶けてる部分をなんとかしてぶっこぬく必要があります。

オイラは、千枚通しでガリガリやって外しました。
DSC02647

さて基板CPU側。
DSC02642
まあ、SX350Jっぽい面構えをしております。

OLEDを外すと、こんな感じです。
DSC02650
CPUは、上面が削られており、型番を確認できません。
また、OLEDはコネクタ経由ではなく、直接ハンダでフレキ接続されています。

CPU、綺麗に処理されてるので。
なんか塗っていあるのかな、と、エタノールやアセトン、そして千枚通しガリガリをやってみましたが。
DSC02654
無駄でした。

電流検知用のシャント抵抗は、DDCサイドに。
DSC02657
0.001オームです。

ちょっとヒヤっとする、ダイオードと電池ワイヤーのクリアランスは、こんな感じ。
DSC02661
ぶっちゃけ部品に接触してる気がします・・・。
ちょっと、、、、なあ、、、、と思います。
ただまあダイオードの側面に接触しているため、パターンショートはあまり考えないでいいかも知れません。

さて注意ポイント。
CPUサイド、12MHzのTCXOの左側に、オレンジに輝くステキな物体が!。
DSC02662
これ、「オレンジタンタルコンデンサ」というヤツ。
特性がよろしいのですが、「壊れた時ショートする」という致命的な欠陥があります。
後述のブロック解析で詳細をアレしますが、まあ、発煙要因の一つになる可能性があります。

フレキ接続部は0.5mmピッチ、14ピンです。
DSC02665

USB部分。
DSC02666
USBは、DNA200/75で使われている、DIPの縦型マウントタイプではなく。
横型・表面実装マウントのUSB端子を、基板で一度受けてマウントしてあります。
USB端子は完全な表面実装タイプではなく、シールドを貫通固定している構造です。
比較的がっちり固定されております。
ただ、浮いている構造なので、あまりこじったりすると、トラブルを招く可能性があります。

側面はこんな感じ。
DSC02668
表面実装型のコイル・インダクタが使用されているため、SX350Jよりも裏面のトラブルは少なさそうです。

さてサイズ感。
これは手元の基板1枚の実測値になるため、基板によって多少の誤差がある可能性があります、つーかあるでしょう!。

メイン基板表面から、コイル・インダクタの厚みは、6.6mm。
DSC02674

メイン基板の幅は、18.2mm。
DSC02675

メイン基板高さは、61.7mm。
DSC02676

ファイアスイッチ基板の幅は、18.6mm。
DSC02677

ファイア基板の高さは、15.0mmです。
DSC02678

メイン基板の厚みは、1.4mm。
DSC02679

ファイアスイッチ基板の厚みは、0.8mmでした。
DSC02680

まとめると。

メイン基板
 幅 18.2mm
 高さ61.7mm
 基板厚み1.4mm
 表面-インダクタ厚み 6.6mm
ファイア基板
 幅 18.6mm
 高さ15.0mm
 基板厚み0.8mm

です。

さて、ブロック解析も、行ってみました。

まずCPUサイド。
block2
特徴的なのは・・・。
・リチウムイオン充電制御は、専用ICで制御
・CPUは3.3V動作
・バッテリー電圧が3.3Vに満たない状況下での動作保証の為、昇圧コンバータを使用
・CPUの型番は不明、12MHz入力(内部で逓倍動作の可能性があります)
・32Mbit、Flash装備、この規模の制御基板としては、かなり大容量だと思います
・制御側マスタースイッチ装備、終止電圧以下に電圧が潜った時の電源カット用だと思われます
・少なくとも、LDOやDDC、リチウムイオン充電ICなどのICは、中国製、あるいはセカンドソース品を採用しています。

DDCサイド。
block3
・インダクタを挟み、2レベルのDDCを2組構成しています
・FET制御はCMOS Driver制御、それぞれハイサイドとローサイドのFETをPWM制御する模様
・インダクタは表面実装タイプ
・JTAGっぽい端子が、こっち面に出てます
・シャント抵抗は0.001オーム、出力の割にサイズが心配、許容電流どれくらいなんだろね。

特に注意がいるとことか。
block4
・オレンジタンタルコンデンサのネットは、赤がLDOの出力、緑がCPUのGNDに接続されている模様
・なので、オレンジタンタルコンデンサは、CPU電源のパスコンとして入っている模様
・CPU電源はTX7533Mで作っている
・TX7533Mは、ショートプロテクションが無い
block5
・データシート上で、ショート対策回路が載っているが、これは実装されてないと思う
・ただぶっちゃけショートさせたら、LDOが故障方向に壊れると思うので、発煙程度で事故らないと推察、あくまで推察

OLEDは、こんなん使ってるんじゃないかな。
oled
・0.5mmピッチ、14ピン
・制御はシリアル
・OLED側に専用DDCがいる構造かどうかは、判断できてない

全体的なメイン基板のブロック図は、こんな感じだと推察。
block1
特徴的なのは・・・
・やっぱ32Mbitはデカくない?、4MBよ?、スーパーマリオブラザーズ換算で「100個分」です。
・DNA系と異なり、CMOS DriverはCPUからのPWM制御で動作
・明示的にJTAG出しているのは、弄れということなのかな?、でもCPU型番が不明なのでなんとも
・昇圧コンバータからのLDOなので、多少効率が心配、但しここの消費電力は小さいため、全体的な影響はあまり無いと思います

以上!。
なんか、、、ガビさんが求めるレビューとは違う方向にぶっ飛んでる気が少ししますが。
とりあえず、昨日から今日にかけて解析した結果を、まとめてみました。
全体的にはSX350Jのクローンぽい構成ですが、メモリーに余裕があるため、なんか色々悪いこと将来的に仕込むことを考えているのかも知れません。
あと、SX350Jの基板設計的な弱点は、ある程度克服されている模様です。
まだ電源入れてないので、現状のファームの安定性などは分かりませんが。
いまのところ、そんな悪い基板じゃないかな、という印象です。

そんなVO Chipは、予価7,000円(税別)で取り扱い予定らしいです。
取り扱い店舗は、オイラが把握しているのは以下店舗です。
・通販店舗:Promist Vapor さん
・通販店舗:Vape Gear Eco-Izm さん

*多分ですが、M5+さんでも、扱うのかな?、と思ってます。

以上です。  

SX350Jの問題点:基板設計的観点から

こんにちは。

さて今回は。
ひっじょーーーーーーーーに気が乗らないのですが。
Vo Chipの基板評価をするにあたり。
YiHi SX350Jの基板設計的な問題点を、書いておかないと。
多分こんがらがっちゃうと思うので。
先にそっち、書いておきます。

SX350J基板とは、YiHi社の、コイツね。
blog1


注意:
 *あくまでも、オイラの私見です!。
 *そしてオイラはSX350j基板を持っていないので、あくまでWeb情報からの引用となります、ご了承下さい。 
 *SX350j基板を持ってもいないのに、使ってもいないのに、こんなん書くとは何事だ!、てのを。
  ちょっと我慢して見ていただくか、もう見ずにスルー頂けると、大変助かります。
 
さてキッカケは。
とある方のSX350j搭載MODが、なんか発煙しまして。
で、基板見たら、、、。
bloge
てなとこから、Twitter上でディスカッションが発生した、そんな経緯です。

まず、 何が問題なのか、解説していきます。

これが、SX350j基板の、DDC構成部です。
暫定的に「B面」としておきます。
blog2
SX350J基板は、DNAなどの基板と異なり、アトマや電池に接続するためのケーブルが、最初からくっついています。
この写真の、赤白黒の線ですね。

まずオイラが「大問題」だと指摘したのは、以下の部分です。
blog3
出てる3本の線のウチ、少なくとも「赤」「白」の線が、表面実装された部品の、ハンダ接続部から、直接出ています。
具体的には・・・
赤:右側の黒いIC(多分FET) の右側から
白:左のコンデンサから

これ、自動実装を含めた、量産工程での基板設計では、「絶対に避けなければいけない」 事象です。
表面実装部品は、 後述する工程で部品を実装しますが、まあ、「はんだこて」は使いません。
はんだこてによる実装と異なり、部品の下面にもキッチリハンダが乗るのですが、反面、使用するハンダが少なく、また密度も高いです。
これは往々にしてメリットなのですが、ここに後からはんだこてで部品を追加する場合、大問題です。
使用するハンダが少ないため、別の部品を後からはんだこてで追加した場合、表面張力でハンダが持ってかれちゃって、せっかく回ってた「下面にもキッチリハンダ」が、吸い上げられて不良を起こす可能性があります。

また、表面実装部品は、強度をこの「下面にもキッチリハンダ」で確保していること、また、そもそも基板に部品の足を貫通させず、表面の銅箔のみで部品を保持することから、構造的にそんな強くありません。

なので、表面実装された部品に、他の部品をつける際は、細心の注意が必要なのです。

ほんとどうしようもないとき、例えばパターンミスをしてハーネスを出したりすることがありますが。
blogf

この際は、必要最低限の太さのハーネスを使い、なるべく部品や基板パターンに影響を与えないように、細心の注意を払って接続します。
上記例は試作基板(つーかソニーのスーファミ版プレステという非常に危ないヤツ)なのですが、量産基板でやらかすときは、更に「ボンディング」という、ハーネスを基板にボンドで固定したり、シールでハーネスを動かないように固定するのが、一般的です。

なので、SX350Jの、「表面実装部品に直接、外部接続用の、いかにもテンションがかかる、ぶっといワイヤーを接続する」やり口は、オイラは「大問題」だと思うのです。

んでもひとつ。

SX350JのB面には、目立つ部品が2つあります。
blog2
・右上の銀色の円筒形状の物体 
・中央にあるなんか黒いのにコイルがぐるぐるってる物体

銀色の円筒形のは、「コンデンサ」、コイルぐるぐるのは、そのまんま「コイル」です。
この2つの部品は、「表面実装部品」ではなく、「DIP部品」、つまり本来は、基板を貫通させて、基板裏面からハンダ付けして固定する部品です。
が、、、こいつら、無理やり基板にはんだごて実装しております。
blog4
このコト自体はまあ、、、あまりよかないのですが、、、。

致命的なのは、コンデンサ!。
blog3
上でも書きましたが、「黒いICの足」から、直接はんだこて実装をしてしまっています。
「黒いICの足」は、「IC自体」「赤いハーネス」「コンデンサ」の3つの部品が集中しており、部品やパターンにかなり負担がかかってるんじゃないかなーーーーー、と思います。
更にはんだこて作業で2つの部品を追加マウントしているため、ハンダ工程自体に無理があり、かなりハンダをモリモリにしてるのが分かります。
もうね、、、ICの右隣にある部品(多分ダイオード)にかぶってるんじゃないかって勢いで。
これなんつーか、大変ゾワゾワします。

コイルの方は、画像を見る限り、変なことはしてないように見えますが、これはこれで問題を抱えています。
実は「コイル」は、出力可変なMOD基板を作るにあたり、必須な部品です。
コンデンサとコイルの共振を使って、電圧を上げ下げさせるのが一般的なので。

ただこのコイル、DIP品は、エナメル線がそのまま出ています。
エナメル線はちょっと引っ掻いただけで、銅線部を露出させてしまうリスクがあります。
で、コイルは電圧上下に使う部分なので、電圧・電流がそのまま掛かっています。
なので、裸の状態で攻め込みがちな大きさに押し込む的なMOD基板に、DIPコイルを採用するの、オイラは非常に怖いなと。

実際事故が多発したらしく、SX350J-v2では、コイルの一部に保護シリコンが掛けてありますが。
blogd
それでもやっぱ危ないと思います。

で、コイルは。
もちろんDNAとかにも載っています、SX350JとDNAを並べてみますか。
blog5
DNAの「なんか真四角の、グレーの、でっかい部品」が、コイルです。

これは表面実装型インダクタと呼ばれるもので、構造は以下な感じです。
blog6
下の「ドラムコア型」が、DNAに採用されているコイルです。
SX350Jのコイルと同様、ぐるぐるまきにされた電線の真ん中をコアが通ってる構造になっているのが、分かると思います。

ちなみに「コンデンサ」も、DNAでは表面実装型に統一しています。
但し表面実装型コンデンサは容量を稼ぐのが難しいので、複数個使いで凌いでいます。
上記画像だと、基板右側のオレンジっぽい色の部品です。
 *オレンジ色ですが、タンタルではありません、積セラです(そっち系の方用補足)

では何故SX350Jは、全てを表面実装部品で構成せず、はんだづけが必要なDIP部品を使っているのか。
この辺ちょっと詳しく推察してみます。

そもそも「表面実装」と「DIP」は、はんだづけの工程が異なります。
実装ラインでは、「表面実装」は「リフロー」という方式、「DIP」は「フロー」という方式で、はんだづけを行います。
blog7
まあ、表面実装品は、オーブンで焼いてはんだを溶かすイメージ、DIP品は、溶けたはんだにジャブっと基板を付けるイメージです。

んで、実装ライン。
おおまかに言って、実装ラインは以下のような並びで構成されています。
blog8


表面実装品を部品実装する「マウント」工程には、実装機というものが使われます。
blog9

実際の動作は、こんな感じ。

オイラが現役だったころよー使われてた、ロータリー方式の実装機の例:
 
マシンガンのようにガタガタいっておりますが、この「ガタ」一回で、一つの部品を実装しています。

ただこの機械、でっかいICや、それこそDNAで使われているような「でっかいコイル」の実装は出来ません。

そんな場面で使われるのが、モジュール式の汎用実装機。
こんなんね。
 
ロータリー式の実装機に比べると、いろんな大きさの部品に対応できるのですが、速度自体は遅いです。

もちろん混載可能な実装機も開発されとりますがまあ、それなりに高かったりします。
 

なので一般的には、細かい部品を実装する「高速実装機」と、でっかい部品を実装する「汎用・多機能実装機」の2台を使い、部品を実装していきます。
blog8

オイラが知る一般的な実装工程を、俯瞰した動画がこちらです。


なんですが、、、ぶっちゃけ。
SX350Jを実装している実装屋さん、「ちょっと大きい部品まで使える高速実装機」だけで実装してるんじゃないかな?と思っています。
なので、非常に大きい「コイル」を実装できないのではないかと。
他の可能性として、表面実装品のコイルは、比較的高価です。
なので、安いDIP品を使っているのかな?とか。

実は日本で実装や製造設計を行う場合、なるべく機械実装にするように組んでいきます。
はんだづけの信頼性確保も重要ですが、何よりも「人件費」がヤバいからです。

しかし中国の人件費は、かなり格安なので。
bloga
汎用・多機能実装機を使ったり、高価な表面実装部品を使うより、工員さんに手付けはんだやらせるほうが安く仕上がったりする例が、ままあります。
オイラも、とある製品設計で、中国生産時、「コネクタ実装するよりはんだのほうが安い」から、はんだづけ工程を導入したことがあります。

まあ、そもそも・・・。
SX350J基板は、基板シルクにもある通り、「SXMini」というMOD用の基板です。
blogc

どーやらMODを製造している工場と、基板を実装している工場が違うらしく。
その中間部品として、「SX350J」基板が存在しています。
blogb
*同じ工場内でMOD組み立てまで行う場合、このような包装はせず、基板をキャリアのまま運ぶのが一般的なので、違う工場で輸送しているのではないかな、と踏んでいます。

なのでそもそも、SX350J基板は、SXMini用にカスタマイズされとります。
基板をよく見ると、ボンドで補強されてたりしますが。
blog3

*ワイヤー根元やコンデンサーなどに見える、「黒い物体」ね。
これ、SXMiniでの実装を前提に、単方向からのテンションに対応するように、盛られているように見えます。

SXMiniと同じ配線とりまわしや、筐体構造での条件下で、品質を担保できるように作られてる基板な印象があります。
これを他の構造のMODに入れた場合、オイラは非常に危なく感じるのです。

まあ、SX350Jの基板設計的な問題点は、こんな感じです。
オイラは数年前にこの業界から離れてるので、最新の状況は分かりませんが。
それでも、この基板設計が許容できるまで何かが進化しているとは、ちょっと思えません。

もちろん、今SX350J基板搭載のMODをお使いの方で、それが正常に動いている場合は、そのまま使っていただいて構わないと思います。
但し、例えば電池んとことかから基板の「裏」が見える構造のMODだったりする場合、くれぐれも「コイル」部分を傷つけないよう、注意して使用して下さいな。
また、ワイヤー取れるなどのトラブルが発生した基板を、安易に修理して使用するのは、ちょっと危険です。
部品や銅箔パターンに、ダメージがいっている可能性があるからです。
修理する際は、くれぐれも確認の上、行ってみて下さいな。
MODDERさんが、SX350J基板を使う場合、ユーザーに基板の部品面を触らせないようにすること、ハーネスにテンションをかけず、「出ている方向」を曲げるような設計を避けること、 組み込み時や運用時に特にコイルとハーネスハンダ部を傷つけたり、テンションを掛けたりする設計を避けることが必要だと思います。
ちなみにSX350J-v2基板も、SX350J基板と状況は変わりません。 

ごめん、なんか脅しみたいな記事になっちゃいましたが。
問題点を解説せず、ただ「この基板なってない!」とか書けないので・・・。

以上です。 
livedoor プロフィール
電子タバコ関連を、適当にまとめています。
リンクなどご自由に。
各記事の正確性は、イマイチ怪しいです、丸ごと信じちゃいけません!。

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一応Twitterも始めてみました。
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eucalyptus. [ ゆうかり ].
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